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Parameter extraction such as layer thickness and stress at wafer level for process monitoring in semiconductor manufacturing
Steffen Michael1
Microstructure User Meeting 2026, Symposium zur optischen Schwingungsmessung, , Waldbronn, Germany
1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH (IMMS GmbH), Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany
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