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Design Issues for Interconnects in Densely Packaged RSFQ Structures
B. Dimov1.
H. Töpfer1.
F.H. Uhlmann2.
IEEE Trans. Appl. Supercond., 13(2003) 2, S. 498-501
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ilmenau.
2TU ilmenau.
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