Aktuelle Publikation
Application of 3-D EM Simulation in Research of Integrated Inductors, System in Package (SiP) Design and Package Effects
W. Wu1.
M. Isikhan1.
11. ITG/GMM-Fachtagung ANALOG 2010, 22.03.-24.03.2010, Erfurt, in Proceedings
1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ilmenau.
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