Analog 2013

Björn Bieske, Andre Jäger: Vortrag

»Degradation der HF-Parameter im GHz-Bereich durch Vergussmassen und Substratmaterialien«

In diesem Vortrag wird der Einfluss von Vergussmassen und Substratmaterialien auf HF-Parameter im GHz-Frequenzbereich vorgestellt. Dabei werden sowohl Messumgebungen, als auch Aufbau und Verbindungstechniken erörtert und deren Zusammenspiel mit den Materialeigenschaften analysiert. Die auf Platinen erhaltenen Ergebnisse werden mit Referenzmessungen »on wafer« verglichen, um den Einfluss des Messaufbaus abschätzen zu können. Die Degradation der HF-Performance durch Messumgebung wird für Frequenzen bis 2,5 GHz dargestellt.

Jun Tan, Marco Reinhard, Dr. Eckhard Hennig (IMMS GmbH) und Dr. Dirk Nuernbergk (FH Jena): Vortrag

»A Digitally Trimmable Wide Temperature Range 0.35-μm CMOS On-Chip Precision Voltage Reference«

Im Vortrag wird eine Präzisions-Referenzspannungsquelle zum Einsatz in integrierten Smart-Sensor- Frontends für einen erweiterten Betriebstemperaturbereich von –40 °C bis 150 °C präsentiert. Sie besteht im Kern aus einer Bandgap-Schaltung, deren verbleibende Temperaturempfindlichkeit mittels »Curvature Compensation« weiter verbessert wird. Die gewünschte Ausgangsspannung der Referenzquelle von 2.56 V wird aus der Bandgap-Spannung mit Hilfe eines digital kalibrierbaren LDOs erzeugt.

Björn Bieske (IMMS GmbH), Klaus Heinrich, X-FAB Semiconductor Foundries AG: Posterpräsentation

»Evaluierung von HF-CMOS-Modulen für Kommunikationssystem mit flexibel konfigurierbaren Testsystemen (PXI)«

Die Autoren erläutern den Einsatz von modularen Testsystemen auf PXI-Basis für die Durchführung von HF-Messungen von HF-CMOS-Modulen. Die Fortschritte in der Rechentechnik liefern verlässliche Simulationsergebnisse von Bauelementen und komplexen ICs. Zur Parameterextraktion und zur Verifikation der Modelle ist es unerlässlich, diese mit HF-Messungen bis in den GHz-Bereich zu hinterlegen. Standard-Bauelemente und Baugruppen müssen exakt charakterisiert werden, um stabil arbeitende komplexe Designs ohne Hardware-Iterationen im Silizium entwerfen zu können. Der testgerechte (HF)-Entwurf (»Design for Test«) ist ein wesentlicher Aspekt des Designprozesses. Die HF-Messungen können auf Evaluierungsboards auf Platinen (PCB) oder direkt auf dem Wafer unter Nutzung eines Waferprobers erfolgen. Die Kontaktierung erfolgt über impedanzkontrollierte HF-Nadeln (ACP-Probes), über eine Probecard oder in einer Testfixture. Als Messgeräte wurden bisher konventionelle Einzelgeräte benutzt. Der Fokus soll nun auf dem Einsatz von modularen Testsystemen auf PXI-Basis liegen, wo die Messmöglichkeiten durch Softwareerweiterungen individuell jeder Messaufgabe optimal angepasst werden können.

Über die Analog 2013

Die Fachtagung Analog 2013 bietet Wissenschaftlern und industriellen Anwendern seit Jahren eine Plattform zur Diskussion aktueller Forschungsarbeiten auf dem Gebiet der Entwicklung von Analogschaltungen mit CAE-Methoden und anderen Schwerpunkten des Schaltungs- und Systementwurfs. Ein Schwerpunkt der diesjährigen Veranstaltung in Aachen liegt auf Entwurfs-, Modellierungs-, Simulations- und Testmethoden für RF-SoC und -SiP.

Mehr Informationen zur Analog 2013 sind zu finden unter:
www.ias.rwth-aachen.de/aw/cms/IAS/Themen/~vre/analog_2013/