Das neue Mess-System kann die ca. 10.000 MEMS-Strukturen auf solchen Wafern schnell prüfen. Foto: IMMS.
Das neue Mess-System kann die ca. 10.000 MEMS-Strukturen auf solchen Wafern schnell prüfen. Foto: IMMS.

SMARTIEHS

SMART InspEction system for High Speed and multifunctional testing of MEMS and MOEMS

Mit dem neuentwickelten Mess-System können MEMS-Strukturen im Wafer-Verbund gleichzeitig geprüft und der Testaufwand deutlich reduziert werden.

Der Trend in der Halbleiterfertigung zu immer größeren Wafer-Durchmessern und immer kleineren Bauelementen führt zu immer mehr Einheiten, die pro Wafer untersucht werden müssen. Zudem werden durch steigende Qualitätsanforderungen zunehmend 100%ige Überprüfungen aller Bauelemente notwendig. Diese Anforderungen lassen sich mit den derzeit angewandten Testmethoden nicht effizient erfüllen. Bislang werden einzelne Bauelemente sequentiell gemessen. Auf Acht-Zoll-Wafern befinden sich beispielsweise durchschnittlich 10.000 Strukturen. Um diese schneller prüfen zu können, wurde im Projekt ein skalierbares paralleles Mess-System entwickelt. Mit diesem lassen sich 25 MEMS-Strukturen im Wafer-Verbund gleichzeitig testen. Eine Erweiterung auf bis zu 100 Prüfeinheiten ist denkbar.
Das IMMS war federführend bei der Realisierung des gesamten Inspektionssystems und bei den Testverfahren. Das am Institut konstruierte Chassis vereinte alle entwickelten mechanischen und optischen Baugruppen aller Projektpartner zu einem voll funktionstüchtigen Demonstrator. Darüber hinaus hat das IMMS u.a. Hard- und Softwarekomponenten entwickelt, um die Daten der Smart-Pixel-Kameras des Testers zu verarbeiten sowie Lösungen für den präzisen Antrieb und die Regelung der Scaneinheit erarbeitet. 

  • Förderung

    Das Vorhaben wurde von der Europäischen Union im Rahmen des FP7-ICT-2007-2 unter dem Förderkennzeichen GA 223935 gefördert.

Laufzeit

2008 – 2011