Testaufbau im Reinraum des Institutsteils Erfurt für die Prüfung eines Mikrochips. Foto: IMMS.
Testaufbau im Reinraum des Institutsteils Erfurt für die Prüfung eines Mikrochips. Foto: IMMS.

Test und Charakterisierung

Wir testen, charakterisieren und qualifizieren Ihre Schaltkreise, Sensoren und Systeme. Auf Basis unseres exzellenten Messgerätepools entwickeln wir eine individuell angepasste Testumgebung für Messungen an Wafern und Einzelbauelementen.

Mit unserem Team unterstützen wir Sie gerne bei:

  • Testentwicklung

    Gemeinsam mit Ihnen entwickeln und optimieren wir Testaufbauten, um die Parameter Ihrer Schaltkreise und Komponenten genau und schnell bestimmen zu können.

    • Entwicklung von Testmethoden
    • Modulare Testplattformen
    • Entwicklung von applikationsspezifischem Testequipment
    • Load-Board-Entwicklung für Testplattformen im Produktionstest
    • Entwicklung von Probe-Cards für den Wafertest
  • Testautomatisierung

    Wir unterstützen Sie bei der Erstellung und Optimierung automatischer Testabläufe zur Bestimmung vertrauenswürdiger und reproduzierbarer Messdaten.

    • Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
    • PXI-Testsysteme
    • Test-Programmierung (LabView, Python, C)
    • Statistische Messdatenauswertung
  • Kleinserientest

    Durch unsere langjährige Erfahrung bei der Entwicklung und der Durchführung von Kleinserientests sichern wir zuverlässig Qualität und Termintreue.

    • Automatisierter Wafertest (max. 12‘‘ Wafer)
    • Bauelementetest
    • Test unter Temperatureinfluss (-40 °C … 300 °C)
    • Qualitätssicherung durch statistische Messdatenauswertung
  • Alterungstest

    Zur Vorhersage der Lebensdauer Ihrer Schaltungen und Bauelemente entwickeln wir gemeinsam mit Ihnen ein Setup zur beschleunigten Alterung und führen die erforderlichen Alterungstests durch.

    • Entwicklung von Setups zur Alterung
    • Ermittlung von Stressbedingungen
    • Bewertung der Alterungsentwicklung
  • Qualifikation

    Zur Überführung Ihrer Entwicklungen in die Produktion organisieren wir gemeinsam mit Ihnen Qualifikationsuntersuchungen für Bauelemente bzw. Gehäuse gemäß JEDEC-Standard.

    • Planung und Durchführung von Qualifikationsuntersuchungen nach JEDEC-Standard
    • Device-Qualification (HTOL, LTOL, Latch-Up, ESD, usw.)
    • Package-Qualification (HTSL, UHAST, TC, usw.)
    • Entwicklung einer geeigneten Testumgebung
  • Qualität und Zuverlässigkeit

    Zur Sicherung und Überwachung Ihrer qualitativ hochwertigen Technologien und Produkte bieten wir die Durchführung entwicklungs- und produktionsbegleitender Untersuchungen an.

    • Messungen von Bauelementeparametern
    • ESD-Untersuchungen entsprechend der Standards HBM und TLP
    • Charakterisierung für Halbleitertechnologien (CMOS, SOI, BiCMOS)
    • Untersuchungen zur Zuverlässigkeit und Qualitätssicherung für Halbleiterhersteller

Unser Leistungsspektrum reicht von Messungen an Transistoren über Schaltkreise und Baugruppen bis hin zur Charakterisierung komplexer Applikationen.

Dafür setzen wir unsere langjährige Erfahrung und Expertise in folgenden Gebieten ein:

  • HF-Systeme

    • HF- und EMV-gerechtes Schaltungsdesign und PCB-Layout
    • Charakterisierung und Test von ICs und Baugruppen (koaxial und on wafer)
    • Impedanz- und S-Parametermessungen bis 50 GHz
    • Spektral- und Signalanalyse bis 26 GHz
    • Rauschmessungen bis 26 GHz
  • Optoelektronik (optische Sensorik)

    • Statische und dynamische Messungen an optischen Sensoren
    • Parameterbestimmung an Lichtquellen
    • Entwicklung optoelektronischer Schaltungen
    • Spektrale Untersuchungen an Lichtquellen und -detektoren
    • Mess- und Applikationssysteme für Einzelphotonen-Detektoren (SPAD)
  • Leistungselektronik

    • Schaltungsentwicklung für Leistungsanwendungen
    • Statische und dynamische Messungen an Leistungshalbleitern
    • Wafertest bis 1 kV
    • Pre Compliance Messung leitungsgebundener Emissionen (EMV)
    • Langzeituntersuchungen an Hochvoltbauteilen unter Temperatureinfluss (HTRB-Messungen)
  • ESD-Test

    • HBM-Standard
    • TLP-Standard
    • Wafertest
    • Bauelementetest
  • Hochtemperatur-Elektronik

    • Test bis zu 300 °C
    • Wafertest
    • Bauelementetest
    • Entwicklung von Testlösungen für Hochtemperaturtest
  • MEMS

    • Vibrometrische Messungen zur Analyse mechanischer Schwingungen
    • Elektrische und kapazitive Schwingungsanregung
    • Wafertest
    • Bauelementetest