FE simulation of a MEMS structure as a basis for design optimisations. Photo: IMMS.
FE-Simulation einer MEMS-Struktur als Basis für Optimierungen im Entwurf. Foto: IMMS.

MEMS – Simulation, Design und Test

Wir entwickeln als Designhouse für die offene Technologieplattform XMB-10 von X-FAB in einem teilautomatisierten Entwurfsprozess Beschleunigungssensoren entsprechend Ihrer Spezifikation. Beim Test von MEMS fokussieren wir uns auf die vibrometrische Untersuchung von Sensoren. Das umfasst einerseits Funktionaltests, z.B. von Resonatoren bis 1,2 GHz, sowie andererseits die indirekte Parameteridentifikation. Aus vibrometrischen Messdaten und FE-Parameterrechnungen lassen sich so u.a. Materialspannungen von balken- und membranbasierten Sensoren bestimmen.

Wir unterstützen seit langem vor allem Forschungseinrichtungen im Bereich MEMS. Einen Teil der Forschungsergebnisse konnten wir in den letzten Jahren bereits erfolgreich in Produkte unserer Industriepartner transferieren.

  • Basierend auf Erfahrungen aus zahlreichen Forschungs- und Kundenprojekten bieten wir folgende Leistungen an:

    • Design, Layout und Test von Beschleunigungssensoren in der XMB10-Technologie von X-FAB
      • Entwicklung kundenspezifischer 1D-, 2D- oder 3D-Beschleunigungssensoren basierend auf der Kundenspezifikation
      • Durchführung elektrischer Tests
      • Schocktests in Kooperation mit Partnern
    • FE-Simulation Cantilever-, Balken- und Membran-basierter Sensorstrukturen unterschiedlicher Wirkprinzipien
      • piezoresistiv
      • piezoelektrisch
      • magnetostrikiv
    • Optimierung von Sensorstrukturen hinsichtlich Sensorparameter, wie Sensitivität und Nichtlinearität, unter Berücksichtigung von technologisch bedingten Prozesstoleranzen
    • vibrometrische Untersuchungen von MEMS
      • Funktionstest, z.B. von Resonatoren
      • indirekte Bestimmung von Materialeigenschaften, z.B. von Materialspannungen
      • Monitoring der Materialspannung von membranbasierten Sensoren über den gesamten Fertigungsprozess von der Waferebene bis zum Packaging.
  • Applikationsfelder

    • Entwicklung von Inertialsensoren für die Automobilindustrie, z.B. TPMS
    • Medizintechnik
  • Technische Ausstattung