Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.
Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.

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Thick Copper Re-Distribution Layer for Integrated High Voltage Transistors

Ralf Lerner1. Klaus Heinrich1. Marco Erstling1. Peter Kornetzky2.

14th International Seminar on Power Semiconductors (ISPS), 29-31 August 2018, Prague, Czech Republic.

1X-FAB Semiconductor Foundries GmbH, Erfurt, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.