Presentation of research results at the ESSCIRC2014 conference in Venice. Photograph: IMMS.
Presentation of research results at the ESSCIRC2014 conference in Venice. Photograph: IMMS.

Lecture and poster presentation 2019

A modular application specific active test environment for high-temperature wafertest up to 300 °C

Michael Meister1. Marco Reimard1.

International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), July 8-10, 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

Modular Desktop Platform for High-Temperature Characterization and Test up to 300°C

Tom Reinold1. Björn Bieske1. Georg Gläser1. Michael Meister1.

International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network (HiTEN 2019), July 8-10, 2019, St. Anne’s College in the University of Oxford, Oxford, United Kingdom.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

The sound of ultrasound

Nicki Bader1. Peter Holstein1. Hans-Joachim Münch1. Sebastian Uziel2. Tino Hutschenreuther2. Steffen Seitz1.

26th International Congress on Sound and Vibration (ICSV26), 7 - 11 July 2019, Montréal, Canada.

1SONOTEC Ultraschallsensorik Halle GmbH, 06112 Halle, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

RFID-basierte Sensorlösungen für den industriellen Einsatz

Eric Schäfer1.

Erste Schritte in eine digitalisierte Wirtschaft, Rudolstädter Kunststofftage, 26. Juni 2019, Thüringisches Institut für Textil- und Kunststoff-Forschung e.V., Rudolstadt.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

Modulare Sensor-Testplattform für Hochtemperaturanwendungen bis 300 °C

Björn Bieske1. Tom Reinhold1. Marco Reinhard1.

20. GMA/ITG Fachtagung Sensoren und Messsysteme 2019, 25. - 26. Juni 2019, Nürnberg.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

Applying OPC-UA for Factory-Wide Industrial Assistance Systems

Björn Barig1. Kaja Balzereit2. Tino Hutschenreuther1.

15th IEEE International Workshop on Factory Communication Systems, 27 - 29 May 2019, Sundsvall, Sweden.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 2Fraunhofer IOSB INA, Lemgo, Germany.

IntelligEnt – Künstliche Intelligenz und Machine Learning für den Entwurf und die Verifikation komplexer Systeme

Martin Grabmann1. Georg Gläser1.

Thüringer Forum Künstliche Intelligenz, 24. Mai 2019, Erfurt, comcenter Brühl.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

Customer-specific integrated microelectronics for the application in life-sciences

Peggy Reich1.

BIOCHIP – International Forum on Biochips and Biochip Solutions, 7 - 8 May 2019, Berlin.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.

Invasive Analysis Framework for non-functional Effect Verification

Georg Gläser1. Martin Grabmann1. Dirk Nuernbergk2.

IEEE Symposium on Design and Diagnostics of Electronic Circuits and Systems, Special Session: From Constraints to Tape-Out: Towards a Continuous AMS Design Flow, 24 - 26 April 2019 Cluj-Napoca, Romania.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 2Melexis GmbH, Erfurt, Germany.

A Case Study on Energy Overhead of Different IoT Network Stacks

Silvia Krug1,2. Irida Shallari1. Mattias O’Nils1.

IEEE 5th World Forum on Internet of Things, 15-17 April 2019, Limerick, Ireland.

1Department of Electronics Design, Mid Sweden University, Sundsvall, Sweden. 2IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany.