Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.
Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.

wissenschaftliche Publikationen 2017

Sensor Technologien 2022

Autorenkollektiv: Prof. Dr. Karlheinz Bock. M. Eng. Paul-Gerald Dittrich. Dr. Klaus Ettrich. Prof. Dr. Thomas Fröhlich. Verena Graf. Dr. Volker Großer. Dipl.-Ing. Frank Hänschke. Dr. Hans-Dieter Hartmann. Prof. Dr. Dietrich Hofmann. Prof. Dr. Klaus-Peter Hoffmann. Prof. Dr. Thomas Ortlepp. Prof. Dr. Franz Schmidt. Prof. Dr. Andreas Schütze. Dr. C. Thomas Simmons. Dr. Wolfgang Sinn. Dr. Rolf Slatter. Prof. Dr. Hannes Töpfer1,2. Dr. Guido Tschulena. Prof. Dr. Roland Werthschützky. Prof. Dr. Jürgen Wilde. Dr. Gabriel Zieger.

Eine Studie des AMA Verbandes für Sensorik und Messtechnik e.V., Herausgeber Prof. Dr. Roland Werthschützky, 23.11.2017.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany. 2Department of Advanced Electromagnetics, Ilmenau University of Technology, Germany.

High-Precision Mixed-Signal Sensor Interface for a Wide Temperature - Range [0°-300°C]

Georg Gläser1. Dirk M. Nuernbergk2. Dagmar Kirsten3. André Richter1. Marco Reinhard1. Gerrit Kropp1.

International Conference and Exhibition on High Temperature Electronics Network, HiTen 2017, July 10-12, 2017, Queens College, Cambridge, UK.

1IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 2Melexis GmbH, Erfurt. 3X-FAB Semiconductor Foundries AG, Germany, Erfurt.

Feasibility of Dual-polarized Antenna Arrays for GNSS Receivers at Low Elevations

Maysam Ibraheam1. Bjoern Bieske2. Kurt Blau1. Eric Schäfer2. André Jäger2. Safwat Irteza Butt3. Ralf Stephan1. Matthias A. Hein1.

11th European Conference on Antennas and Propagation (EUCAP), Paris, 2017, 19-24 March 2017, pp. 857-861. DOI: doi.org/10.23919/EuCAP.2017.7928441.

1Thuringian Center of Innovation in Mobility, RF and Microwave Research Laboratory, Technische Universität Ilmenau, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 3Robert Bosch GmbH, Stuttgart, Germany.

A contribution towards model-based design of application-specific MEMS

Jenny Klaus1. Eric Schäfer1. Roman Paris1. Astrid Frank1. Ralf Sommer1.

Integration, the VLSI Journal, Available online 9 April 2017, ISSN 0167-9260, doi.org/10.1016/j.vlsi.2017.03.014, www.sciencedirect.com/science/article/pii/S016792601730192X, INTEGRATION the VLSI journal 58 (2017) 454-462.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany.

Enhancement- and depletion-mode AlGaN/GaN HEMTs on 3C-SiC(111)/Si(111) pseudosubstrates

Wael Jatal1. Uwe Baumann2. Heiko O. Jacobs1. Frank Schwierz3. Jörg Pezoldt1.

Phys. Status Solidi A 214, No. 4, 1600415 (2017). DOI: dx.doi.org/10.1002/pssa.201600415.

1FG Nanotechnologie, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano® und Institut für Mikro- und Nanoelektronik, TU Ilmenau, Postfach 100565, 98684 Ilmenau, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 3FG Festkörperelektronik, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano® und Institut für Mikro- und Nanoelektronik, TU Ilmenau, Postfach 100565, 98684 Ilmenau, Germany.

Latency Critical IoT Applications in 5G: Perspective on the Design of Radio Interface and Network Architecture

Philipp Schulz1. Maximillian Matthé1. Henrik Klessig1. Gerhard Fettweis1. Meryem Simsek2. Junaid Ansari3. Shehzad Ali Ashraf3. Björn Almeroth4. Jens Voigt5. Ines Riedel5. Andre Puschmann6. Andreas Mitschele-Thiel6. Michael Müller7. Thomas Elste8. Marcus Windisch9.

IEEE Communications Magazine, February 2017, vol. 55, no. 2, pages 70-78, DOI: doi.org/10.1109/MCOM.2017.1600435CM.

1Technical University Dresden, Vodafone Chair Mobile Communications Systems. 2Technical University Dresden, Electrical engineering and information technology. 3Ericsson, Research. 4RadioOpt GmbH. 5Actix GmbH, R&D. 6Technische Universität Ilmenau, Integrated Communication Systems Group. 7IVM gGmbH, Communication and ITS. 8IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 9Freedelity GmbH, Research and Development.

INSPECT – Mikroelektronische Diagnostikplattformen für die personalisierte Krebsforschung und Mikro-Bioreaktoren

Autorenkollektiv1,2,3,4,5.

RIS3 Jahresveranstaltung, Session 3, Innovationsfelder „IKT, innovative und produktionsnahe Dienstleistungen“ und „Gesundes Leben und Gesundheitswirtschaft“ 28. September 2017, Erfurt.

1CDA GmbH. 2iba Institut für Bioprozess- und Analysemesstechnik e.V.. 3Senova Gesellschaft für Biowissenschaft und Technik mbH. 4X-FAB Semiconductor Foundries AG. 5IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany.

Towards Robust Communication-Based Object Monitoring Under Harsh Propagation Conditions

Frank Senf1. Bojana Nikolić3. Bojan Dimitrijević3. Silvia Krug1. Tino Hutschenreuther1. Hannes Toepfer2.

25th Telecommunications forum TELFOR 2017, November 21-22, 2017, Belgrade, Serbia.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 2Ilmenau University of Technology. 3University of Niš, Faculty of Electronic Engineering, Aleksandra Medvedeva 14, 18000 Niš, Serbia.

An Open Platform for Distributed Urban Noise Monitoring

Marco Goetze1. Rolf Peukert1. Tino Hutschenreuther1. Hannes Toepfer2.

25th Telecommunications forum TELFOR 2017, November 21-22, 2017, Belgrade, Serbia.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 2Ilmenau University of Technology.

Design of a Power Amplifier Module in a Novel Silicon-Ceramic Substrate for an LTE Transmitter

V. Silva Cortes1. L. Liu1. U. Stehr2. M. Fischer2. A. Frank3. V. Chauhan1. M. Hein2. J. Müller2. R. Weigel1. G. Fischer1. A. Hagelauer1.

Asia Pacific Microwave Conference 2017, November 13-17, 2017, Kuala Lumpur.

1Institute for Electronics Engineering, University of Erlangen-Nuremberg, Germany. 2Institute for Micro- and Nanotechnology, University of Ilmenau, Germany. 3IMMS Institut für Mikroelektronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany.