Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.
Präsentation von Forschungsergebnissen auf der Konferenz ESSCIRC 2014 in Venedig. Foto: IMMS.

wissenschaftliche Publikationen 2016

Systematic MEMS ASIC Design Flow using the Example of an Acceleration Sensor

Jenny Klaus1. Roman Paris1. Ralf Sommer1.

13th International Conference on Synthesis, Modeling, Analysis and Simulation Methods and Applications to Circuit Design (SMACD) 2016, 27-30 June 2016, Lisbon, Portugal, pp. 1-4, DOI: doi.org/10.1109/SMACD.2016.7520730, (Best-Paper-Award-Runner-Up).

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.

Tri-Gate Al0.2Ga0.8N/AlN/GaN HEMTs on SiC/Si-substrates

Wael Jatal1. Uwe Baumann2. Heiko O. Jacobs1. Frank Schwierz3. Jörg Pezoldt1.

Materials Science Forum, ISSN: 1662-9752, Vol. 858, pp 1174-1177, DOI: www.scientific.net/MSF.858.1174, ©2016 Trans Tech Publications, Switzerland.

1FG Nanotechnologie, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano® and Institut für Mikro- und Nanoelektronik, TU Ilmenau, Postfach 100565, 98684 Ilmenau, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany. 3FG Festkörperelektronik, Institut für Mikro- und Nanotechnologien MacroNano® and Institut für Mikro- und Nanoelektronik, TU Ilmenau, Postfach 100565, 98684 Ilmenau, Germany.

Investigations of metal systems in a silicon ceramic composite substrate for electrical and thermal contacts as well as associated mounting aspects

M. Fischer1. T. Welker1. B. Leistritz2. S. Gropp1. C. Schäffel2. M. Hoffmann1. J. Müller1.

Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies, Additional Conferences (Device Packaging, HiTEC, HiTEN, & CICMT): May 2016, Vol. 2016, No. CICMT, pp. 000107-000110, DOI: dx.doi.org/10.4071/2016CICMT-WA22.

1Technische Universität Ilmenau, IMN MacroNano®, Ilmenau, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany.

Embedded tutorial: Analog-/mixed-signal verification methods for AMS coverage analysis

Erich Barke1. Georg Gläser2. Hyun-Sek Lukas Lee1. Markus Olbrich1. Andreas Fürtig3. Lars Hedrich3. Carna Radojicic4. Christoph Grimm4. Fabian Speicher8. Stefan Heinen8. Gregor Nitsche6. Eckhard Hennig5. Wolfgang Nebel7.

2016 Design, Automation & Test in Europe Conference & Exhibition (DATE), 14-18 March 2016, pp. 1102 - 1111, ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp.

1Institute of Microelectronic Systems, Leibniz Universität Hannover, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 3Johann Wolfgang Goethe-Universität, Germany. 4University of Kaiserslautern, Germany. 5Reutlingen University, Germany. 6OFFIS - Institut für Informatik Oldenburg, Germany. 7University of Oldenburg and OFFIS, Germany. 8RWTH Aachen, Germany.

6D planar magnetic levitation system - PIMag 6D

Christoph Schäffel1. Michael Katzschmann1. Hans-Ulrich Mohr1. Rainer Glöss2. Christian Rudolf2. Carolin Walenda2.

JSME Mechanical Engineering Journal, Vol. 3 (2016) No. 1 p. 15-00111, The Japan Society of Mechanical Engineers, DOI: doi.org/10.1299/mej.15-00111.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, D-98693 Ilmenau, Germany. 2Physik Instrumente (PI) GmbH & Co. KG, Karlsruhe, Germany.

Temporal Decoupling with Error-Bounded Predictive Quantum Control

Georg Gläser1. Gregor Nitsche2. Eckhard Hennig3.

Languages, Design Methods and Tools for Electronic System Design, Selected Contributions from FDL 2015, ISBN 978-3-319-31722-9, pages 125-150.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany. 2OFFIS - Institut für Informatik Oldenburg, Germany. 3Hochschule Reutlingen, D-72762 Reutlingen, Germany.

ANCONA - Analog/Mixed-Signal Verifikationsmethoden für die AMS Coverage-Analyse

Andreas Fürtig3. Lars Hedrich3. Georg Gläser2. Ralf Sommer2. Christoph Grimm4. Stefan Heinen6. Hyun-Sek Lukas Lee1. Markus Olbrich1. Gregor Nitsche5. Ralf Popp7. Thiyagarajann Purusothaman4. Carna Radojicic4. Fabian Speicher6. Dieter Treytnar7.

Newsletter edacentrum 01/02 2016, Seite 05-20.

1Institute of Microelectronic Systems, Leibniz Universität Hannover, Germany. 2IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, 98693 Ilmenau, Germany. 3Johann Wolfgang Goethe-Universität, Germany. 4University of Kaiserslautern, Germany. 5OFFIS - Institut für Informatik Oldenburg, Germany. 6RWTH Aachen, Germany. 7edacentrum, Germany.

Gateway als Bindeglied zwischen Sensor und Business

Tino Hutschenreuther1.

Workshop Wirtschaft 4.0 am TITK e.V. – Digitale Sensorik und Vernetzung sowie smarte Datenanalysen und zukünftige Geschäftsmodelle, 6.12.2016, Rudolstadt.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.

Design and characterization of a high-temperature pressure measurement system

Georg Gläser1.

Workshop on High Temperature Electronics, 29.11.2016 - 30.11.2016, Duisburg.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.

Projektvorstellung "Mittelstand 4.0"

Frank Spiller1.

12. Schmalkalder Werkzeugtagung, 3.11.2016 - 4.11.2016, Schmalkalden.

1IMMS Institut für Mikroelekronik- und Mechatronik-Systeme gemeinnützige GmbH, Ehrenbergstraße 27, 98693 Ilmenau, Germany.